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1，什么是集成電路版圖設計
2，IC版圖設計和PCB版圖設計的區(qū)別
3，什么是集成電路板圖設計
4，雙極型集成電路的版圖設計
5，做集成電路版圖設計要學好哪些東西待遇如何
6，集成電路布圖設計申請應提交哪些材料

1，什么是集成電路版圖設計

就是按照晶體管級電路圖設計集成電路的工藝圖層，每一層代表一種使用的材料，比如多晶硅，有源區(qū)，金屬1，金屬2等等。個人認為這和機械上的機械制圖很相似，工廠都是按照這種圖加工產品的；只不過機械廠造出來的是機器，集成電路生產廠家通過各種工藝（光刻，刻蝕，離子注入），按照版圖生產集成電路?，F(xiàn)在純手工不借助子電路版圖庫畫版圖的情況已經比較少了。有問題歡迎繼續(xù)問我，我是超大規(guī)模集成電路方向的研究生

什么是集成電路版圖設計

2，IC版圖設計和PCB版圖設計的區(qū)別

ic指的是集成電路，版圖設計是ic設計步驟里的除去驗證的最后步驟。 pcb電路板設計的對象是宏觀電路，即使用芯片搭建系統(tǒng)。而ic設計做的是芯片本身，所以這里的版圖設計（layout）就是芯片內部的電路物理實現(xiàn)，即使是裸片，肉眼也是看不清線路的，因為實在是太小了。一般layout設計工具用的比較多的是cadence的virtuoso。如果是pcb的話，工具那就多了去了。再給你個ic的版圖在設計的時候的樣子吧~ 當然這只是一個芯片的一小部分

IC版圖設計和PCB版圖設計的區(qū)別

3，什么是集成電路板圖設計

你可以看到的電子產品電路板：比如說電腦的主板，就是一塊集成電路板。將集成電路、電子器件、元件，用電路板合理的連接起來，這個設計過程就是集成電路板圖設計。集成電路板是敷銅板，有單層、雙層、多層的。畫出的電路連線留下來，多余的在一定的工藝方法下去掉。集成電路板圖可以借助軟件來設計完成。

集成其實我想還有另外一成意思,你看一塊顯卡的GPU才那么小,可卻有幾億個晶體管,變就是高集成的體現(xiàn).

集成電路取代了晶體管，為開發(fā)電子產品的各種功能鋪平了道路，并且大幅度降低了成本，第三代電子器件從此登上舞臺。它的誕生，使微處理器的出現(xiàn)成為了可能，也使計算機變成普通人可以親近的日常工具。集成技術的應用，催生了更多方便快捷的電子產品，比如常見的手持電子計算器，就是基爾比繼集成電路之后的一個新發(fā)明。直到今天，硅材料仍然是我們電子器件的主要材料。 1958年，在德克薩斯儀器公司工作的年輕工程師基爾比想出一個很好的主意，不僅在硅片上制造晶體管，還使硅片在可以控制的特定區(qū)域摻入其他的不同元素，改變其導電性做成電阻；再在硅片表面形成的氧化層特定區(qū)域鍍一層金屬做成電容；然后按照電路設計要求將它們相互連接，使一塊小小的硅片具有電子線路的功能，人們稱之為集成電路，它就像一座顯微鏡下的城市。集成電路的發(fā)明，是電子產品工藝技術的一次革命，進一步減小了電子設備的體積，由此，它們變得更輕、更小。由于不同的電子元件大部分可以在同一塊硅片上制造，相互緊密連接在一起，因而減少了元件失效和引線斷裂的可能性，提高了電子設備的可靠性，也降低了電子產品制造的成本。為充分體現(xiàn)集成電路的優(yōu)越性，人們競相改進工藝，努力在同樣尺寸的硅片上制造越來越多的電子元件。20世紀60年代初期，人們只能制做一塊硅片包含幾十個元件的小規(guī)模集成電路；20世紀70年代后期，人們已經能夠在面積30平方毫米的一塊硅片上集成13萬個晶體管；20世紀90年代以來，超大規(guī)模集成電路技術迅速發(fā)展，人們已經能在一塊指甲蓋大小的硅片上制做包含500萬個晶體管的集成電路，它的功能相當于250臺1945年發(fā)明的電子計算機，而當年第一臺計算機重30噸，需占用兩間房屋。集成電路的發(fā)明，大幅度地降低了電子產品成本，它們的尺寸奇跡般地減小，導致了家用電子計算機和手機的出現(xiàn)，使從前專門機構才能購置的電子裝置成為公眾可以使用的工具。用集成電路制造的電子裝置廉價、小巧、可靠、方便，令人們對電子技術刮目相看，它們的應用迅速擴展到人類活動的眾多領域，成為革新傳統(tǒng)技術有力的手段，有效地提高了人類活動水平。

什么是集成電路板圖設計

4，雙極型集成電路的版圖設計

按照線路要求和工藝條件設計元件的圖形和尺寸，并進行布局和布線，同時設計出一套光刻掩模版圖形。版圖設計的第一步，是對既定線路按不同電位劃分隔離區(qū)和確定元件之間的布線。然后，轉入對元件的設計。雙極型集成電路的元件包括晶體管、二極管、電阻和電容。其中 NPN晶體管的設計是核心。設計一個性能良好的集成電路，首先要設計出電學性能符合要求的晶體管，而晶體管的特性又是由其圖形、尺寸和工藝條件所決定的。在雙極型集成電路中，常用的晶體管圖形有5種，每一種圖形各有其特殊作用（見）。這 5種圖形是單基極條形、雙基極條形、雙基極、雙集電極條形、基極馬蹄形（并聯(lián)擴展可設計成梳形結構)和發(fā)射極馬蹄形。在版圖設計中，往往在同一塊版圖中幾種晶體管圖形會同時出現(xiàn)，這是因為不同晶體管在電路中所起作用不同。雙極型集成電路雙極型集成電路版圖設計中常用的二極管，是與晶體管同時制成的。二極管可以利用單獨一個基區(qū)擴散結；也可以先做成NPN晶體管結構，然后用一定方式連接成二極管。后者的基本連接方式有5種:①基極和集電極短接；②發(fā)射極和基極短接；③發(fā)射極開路；④發(fā)射極和集電極短接；⑤集電極開路。這5種連接法和單獨一個基區(qū)擴散結共有6種不同的二極管。這6種形式的二極管因結構不同，特性也有差異，在應用中根據(jù)不同要求加以選擇。在雙極型集成電路的版圖設計中，電阻通常是隨同晶體管的某一擴散工藝同時進行而制成擴散電阻的。原則上，不論發(fā)射區(qū)、基區(qū)和集電區(qū)（外延層)，都可以制作電阻。①基區(qū)硼擴散電阻:其薄層電阻值為 150～200歐/□左右，邏輯集成電路中的電阻值范圍比較適中，而且溫度系數(shù)也較小，一般為 1.9×10-3/。②發(fā)射區(qū)磷擴散電阻：其薄層電阻值為2～5歐/□，可用作低值電阻。但實際上常用作“磷橋”，代替內部金屬連線遇到難以避免交叉時完成交越；③基區(qū)溝道電阻：這是利用基區(qū)擴散和發(fā)射區(qū)擴散形成的。因為薄層很薄，擴散雜質濃度也低e79fa5e98193e59b9ee7ad9431333361303132，薄層電阻可高達5～20千歐/□。溫度系數(shù)較高，一般為3～5×10-3/。這種電阻器又受到工作電壓的限制，當反偏壓升高時，PN結勢壘區(qū)擴張，使溝道變得更薄，阻值變大；反之，偏壓降低，阻值變??；④體電阻：外延層體電阻阻值很難控制，可用作高阻值電阻，其溫度系數(shù)高，約為5×10-3/。

5，做集成電路版圖設計要學好哪些東西待遇如何

首先，你得了解電路?！　∑浯危娐返目刂评碚摰脤W通了。　　第三，制圖軟件得會?！　∽詈?，做集成電路板的流程得精通?！　≈谱髁鞒獭　?、打印電路板。將繪制好的電路板用轉印紙打印出來，注意滑的一面面向自己，一般打印兩張電路板，即一張紙上打印兩張電路板。在其中選擇打印效果最好的制作線路板?！　?、裁剪覆銅板用感光板制作電路板全程圖解。覆銅板，也就是兩面都覆有銅膜的線路板，將覆銅板裁成電路板的大小，不要過大，以節(jié)約材料?！　?、預處理覆銅板。用細砂紙把覆銅板表面的氧化層打磨掉，以保證在轉印電路板時，熱轉印紙上的碳粉能牢固的印在覆銅板上，打磨好的標準是板面光亮，沒有明顯污漬?！　?、轉印電路板。將打印好的電路板裁剪成合適大小，把印有電路板的一面貼在覆銅板上，對齊好后把覆銅板放入熱轉印機，放入時一定要保證轉印紙沒有錯位。一般來說經過2-3次轉印，電路板就能很牢固的轉印在覆銅板上。熱轉印機事先就已經預熱，溫度設定在160-200攝氏度，由于溫度很高，操作時注意安全!　　5、腐蝕線路板回流焊機。先檢查一下電路板是否轉印完整，若有少數(shù)沒有轉印好的地方可以用黑色油性筆修補。然后就可以腐蝕了，等線路板上暴露的銅膜完全被腐蝕掉時，將線路板從腐蝕液中取出清洗干凈，這樣一塊線路板就腐蝕好了。腐蝕液的成分為濃鹽酸、濃雙氧水、水，比例為1:2:3，在配制腐蝕液時，先放水，再加濃鹽酸、濃雙氧水，若操作時濃鹽酸、濃雙氧水或腐蝕液不小心濺到皮膚或衣物上要及時用清水清洗，由于要使用強腐蝕性溶液，操作時一定注意安全!　　6、線路板鉆孔。線路板上是要插入電子元件的，所以就要對線路板鉆孔了。依據(jù)電子元件管腳的粗細選擇不同的鉆針，在使用鉆機鉆孔時，線路板一定要按穩(wěn)，鉆機速度不能開的過慢，操作鉆機還是比較簡單的，只要細心就能完成得很好。請仔細看操作人員操作。　　7、線路板預處理。鉆孔完后，用細砂紙把覆在線路板上的墨粉打磨掉，用清水把線路板清洗干凈。水干后，用松香水涂在有線路的一面，只需薄薄的一層，不光防止線路被氧化，同時松香也是很好的助焊劑，一般來說，線路板表面松香水會在24小時內凝固，為加快松香凝固，我們用熱風機加熱線路板，只需2-3分鐘松香就能凝固。熱風機溫度高達300度，使用時不能把出風口朝向易燃物、人和小動物，還是要求安全第一啊!　　8、焊接電子元件。焊接完板上的電子元件，通電，功能實現(xiàn)，制作完畢。

EDA軟件的操作，這是工具，必須學會應用；專業(yè)英語必須好，要讀懂工藝規(guī)則文件，否則版圖驗證不可能過；專業(yè)術語要求你學好半導體物理、半導體器件，這有助于理解工藝文件里的各個規(guī)則的意義，幫助你在設計中優(yōu)化畫圖，最好莫過于既符合工藝規(guī)則，又兼顧了版圖性能；要深造拿更高的工資必須學習CMOS模擬電路設計、器件數(shù)模電路設計、鎖相環(huán)電路設計等設計類知識，這樣你才能從一個畫圖人員變成設計工程師，從畫版圖到流片實現(xiàn)必須要考慮靜電屏蔽電路，鎖相環(huán)相關內容必學。資深畫圖人員15k的月薪，設計工程師工資更高，這意味著創(chuàng)造的價值和付出的精力是高于這個價格的，所以要吃肉先磨牙總沒錯。沒有這個精力的話去搞物流也好，物流行業(yè)也挺賺錢，和四五年前的銷售一樣火。

版圖設計主要是工具熟練。這東西其實沒什么技術含量，坦白說就是藍領的活兒，但是可以拿到比白領還要高的工資。目前很熟練的版圖設計工程師很缺，一個月幾w度找不到人。

對元件的了解和集成電路構成原理（自己找書或者教科書，最好有全套說明的），畫設計圖（圖紙比率設計，擅用各種尺），3D制圖軟件也要會，然后是常用軟件Microsoft Word, Excel, PowerPoint。待遇是根據(jù)你本人的實力的，要是有工作經驗的話幾千到幾萬每月不等。簡單的說是你學得越精越能賺錢。不過心力耗費極大，注意多學多模仿別人，然后再創(chuàng)新。

你說的是PCB畫板吧，也叫LAYOUT工程師，學這方面要了解電子基礎知識，至少會一種畫板軟件。如果是電子設計，就要精通常用的數(shù)字電路和模擬電路，有的還要求會單片機。這個待遇不好說，畫單雙層板3~5K/月，畫多層板，如手機板，電腦主板，5K~10K不等。如果能設計電路，工資會高一點，看你怎么跟老板談。現(xiàn)在這個工作不是很好做，學會了混飯吃是沒問題，實際會比你想的辛苦得多！

6，集成電路布圖設計申請應提交哪些材料

集成電路布圖設計登記所需材料必須提交的文件：1、集成電路布圖設計登記申請表1份；2、圖樣1份；3、圖樣的目錄1份；可能需要的文件：4、集成電路布圖設計在申請日前已投入商業(yè)利用的，申請登記時應當提交4件樣品至國家知識產權局專利局；5、申請人委托代理機構的，還應提交集成電路布圖設計登記代理委托書；此外，代理人還可以提交：6、包含集成電路布圖設計圖樣電子件的光盤；7、集成電路布圖設計的簡要說明。申請文件的形式要求：圖樣：包括該布圖設計的總圖和分層圖，以適合A4紙的大小打印在A4紙上；每頁紙打印一幅圖；當圖紙有多時，應順序編號。圖樣的目錄：應寫明每頁圖紙的圖層名稱。樣品：所提交的4件集成電路樣品應當置于專用器具中，器具表面應當貼上標簽，寫明申請人的姓名和集成電路布圖設計名稱。簡要說明：說明該集成電路布圖設計的結構、技術、功能和其他需要說明的事項。集成電路布圖設計登記費用布圖設計登記官費1000元，集成電路布圖設計登記時，還應繳納印花稅5元，合計為1005元。目前，集成電路布圖設計在中國的知識產權領域屬于專利范疇，價值較高，相比發(fā)明專利、實用新型，具有申請周期短的明顯優(yōu)勢，可以幫助計劃申報高新技術企業(yè)的集成電路企業(yè)在短期內拿到較高的知識產權評分。即使暫不申報高企，也必定是企業(yè)知識產權戰(zhàn)略規(guī)劃中的重要部分。

集成電路布圖設計專有權經國家知識產權局登記產生。要想獲得布圖設計專有權，需向國家知識產權局提出登記申請并辦理相關手續(xù)。申請人辦理集成電路布圖設計登記時應提交哪些文件(一) 必須提交的文件：① 集成電路布圖設計專有權登記申請表一份（相關表格可登錄國家知識產權局網站www.cnipa.gov.cn下載）。② 圖樣一份。③ 圖樣的目錄一份。(二) 可能需要提交的文件：① 布圖設計在申請日之前已投入商業(yè)利用的，申請登記時應當提交4件樣品。② 申請人委托代理機構的，還應提交集成電路布圖設計專有權登記代理委托書。(三) 此外，申請人還可以提交：① 包含該布圖設計圖樣電子件的光盤。② 布圖設計的簡要說明。申請文件的形式要求（1）圖樣：包括該布圖設計的總圖和分層圖，以適合A4紙的大小打印在A4紙上；每頁紙打印一幅圖；當圖紙有多張時，應順序編號。（2）圖樣的目錄：應寫明每頁圖紙的圖層名稱。（3）樣品：所提交的4件集成電路樣品應當置于專用器具中，器具表面應當貼上標簽，寫明申請人的姓名和集成電路布圖設計名稱。（4）簡要說明：說明該集成電路布圖設計的結構、技術、功能和其他需要說明的事項。（5）光盤：光盤內存有該布圖設計圖樣的電子文件。光盤表面應當寫明申請人的姓名和集成電路名稱。集成電路布圖設計登記辦理流程申請——審查——受理通知書和繳費通知書——登記公告——登記證書集成電路布圖設計登記證書辦理多長時間？當申請文件不存在形式缺陷時，自申請人提交文件后大約一個半月收到受理通知書，自申請人繳費成功后大約一個半月收到登記證書，整個周期約為三個月。

1、申請階段及提交的材料：（1）集成電路布圖設計登記申請表。集成電路布圖設計登記申請表應當寫明如下內容： a 申請人的姓名或者名稱、地址或者居住地； b 申請人的國籍； c 集成電路布圖設計的名稱； d 集成電路布圖設計創(chuàng)作者的姓名或者名稱； e 集成電路布圖設計的創(chuàng)作完成日期； f 該集成電路布圖設計所用于的集成電路的分類； g 申請人委托專利代理機構的，應當注明的有關事項；申請人未委托專利代理機構的，其聯(lián)系人的姓名、地址、郵政編碼及聯(lián)系電話； h 集成電路布圖設計有條例第十七條所述商業(yè)利用行為的，該行為的發(fā)生日； i 集成電路布圖設計登記申請有保密信息的，含有該保密信息的圖層的復制件或者圖樣頁碼編號及總頁數(shù)； j 申請人或者專利代理機構的簽字或者蓋章； k 申請文件清單； l 附加文件及樣品清單； m 其他需要注明的事項。（2）集成電路布圖設計的復制件或者圖樣。申請人提交的集成電路布圖設計的復制件或者圖樣應當符合下列要求： a 復制件或者圖樣的紙件應當至少放大到用該集成電路布圖設計生產的集成電路的20倍以上；申請人可以同時提供該復制件或者圖樣的電子版本；提交電子版本的復制件或者圖樣的，應當包含該集成電路布圖設計的全部信息，并注明文件的數(shù)據(jù)格式； b 復制件或者圖樣有多張紙件的，應當順序編號并附具目錄； c 復制件或者圖樣的紙件應當使用a4紙格式；如果大于a4紙的，應當折疊成a4紙格式； d 復制件或者圖樣可以附具簡單的文字說明，說明該集成電路布圖設計的結構、技術、功能和其他需要說明的事項。（3）集成電路布圖設計已投入商業(yè)利用的，提交含有該集成電路布圖設計的集成電路樣品。集成電路布圖設計在申請日之前已投入商業(yè)利用的，申請登記時應當提交4件含有該集成電路布圖設計的集成電路樣品，并應當符合下列要求： a 申請人所提交的4件集成電路樣品應當置于能保證其不受損壞的專用器具中，并附具填寫好的國家知識產權局統(tǒng)一編制的表格； b 器具表面應當寫明申請人的姓名、申請?zhí)柡图呻娐访Q； c 器具中的集成電路樣品應當采用適當?shù)姆绞焦潭?，不得有損壞，并能夠在干燥器中至少存放十年。（4）國家知識產權局規(guī)定的其他材料。世紀恒程知識產權

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集成電路版圖設計，什么是集成電路版圖設計

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4，雙極型集成電路的版圖設計

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集成電路版圖設計，什么是集成電路版圖設計

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